Всемирно известная компания Asus сообщает любителям компьютерных игр, что с 2020 года она начинает использовать в геймерских ноутбуках ROG новый термоинтерфейс. Теперь отведение тепла будет осуществляться с помощью жидкого металла (ЖМ). Производитель утверждает, что такое решение улучшит охлаждение и увеличит скорость работы процессора.
Проблемы охлаждения в ноутбуках
Современные процессоры выделяют сравнительно большое количество тепла. В персональных компьютерах его отвод не вызывает больших сложностей, иное дело ноутбуки. В них невозможно применять большие системы охлаждения, поэтому производители постоянно придумывают новые способы отведения тепла.
На заметку!
Некачественное охлаждение особенно часто встречается у мощных ноутбуков. Пример – модели MacBook Pro от Apple, выпущенные в 2018 г. В них из-за перегрева процессора включалась защита, вызывающая падение производительности.
Проблема перегрева процессоров встречается у разных производителей. Чтобы хоть как-то решить проблему, пользователи стали применять специальные жидкометаллических термопасты. Положительные отзывы об их использовании не замедлили появиться в сети.
В настоящее время ASUS собирается применять жидкий металл в промышленных масштабах. В качестве новой термопасты будет использован состав Thermal Grizzly Conductonaut. Это немецкая паста с теплопроводностью 75 Вт/м∙К. В ее составе – олово, галлий и индий.
Читайте также: Игровой, но бюджетный: советы по выбору ноутбука
Где будет внедрено новое техническое решение
Жидкий металл предполагается использовать в разных игровых ноутбуках. На сегодня известно, что его применят в ROG G703 (модификация G703GXR). Компания уверяет, что, благодаря новому термоинтерфейсу температура процессора будет снижена на 13-14°C.
Жидкометаллический состав заменит термопасту в ROG Mothership с CPU Core i9. Эта модель представляет собой нечто среднее между ноутбуком и моноблоком.
Чтобы новый термоинтерфейс был максимально эффективен, ASUS внедряет в производство строгую дозировку, благодаря которой исключено вытекание пасты. Кроме того, место, в котором жидкий металл контактирует с процессором, оснащено специальной системой, противодействующей утечке материала.
Читайте также: Как узнать, какая видеокарта стоит на ноутбуке и ПК с Windows10?
Запатентованный технический процесс
Чтобы охлаждать процессоры Intel Core десятого поколения разработчики ROG использовали состав от Thermal Grizzly, и длительный период проект был засекречен. Причем даже в компании Intel ничего не знали о проводимых экспериментах. Одновременно разработчики вели работы по автоматизации создания жидкометаллического слоя.
Краткое содержание технологии:
- На первом этапе состав наносят прямо на процессор. Силиконовую кисточку окунают в емкость с жидким металлом, словно в краску, после чего ею проводят по чипу. Число проходов – ровно 17. Именно такое количество позволяет создать слой ЖМ оптимальной толщины.
В процессе нанесения ЖМ на чип, кисть после каждого прохода смещают, а чтобы состав не растекался, применяют специальную нержавеющую прокладку. - На втором этапе поверх нанесенного слоя точечно наносят термоинтерфейс в двух местах. Для предотвращения растекания ЖМ, инженеры предусмотрели небольшое заграждение. Его высота – 0,1 мм. Но этого хватает, чтобы предотвратить растекание.
На заметку!
При нанесении ЖМ на чип важно выдержать толщину слоя. Если он будет излишне тонок, то между процессором и охладителем будет недостаточный теплообмен. Если слой будет толстым, не исключено, что металл начнет растекаться, и попадет на близлежащие элементы.
Совсем скоро ноутбуки с новым интерфейсом появятся в продаже, тогда и будет можно оценить охлаждающую эффективность жидкого металла. Технология, которую ранее применяли только профессиональные оверклокеры для экстремального разгона процессора, благодаря нововведениям ROG, станет доступной, и позволит улучшить параметры геймерских ноутбуков с Intel Core десятого поколения.
(Пока оценок нет)
Загрузка...